受中兴华为事件影响,对芯片产业的关注国内外空前高涨,很多不是此行业的也加入了讨论,合芯半导体作为其中封测端的一部分有自己的理解。
对于中国芯片产业来讲,“大而不强”其实是一个比较好的形容词。“大而不强”含有两层意思,一是市场大,2019年对制造业来讲总体市场竞争严峻,不过高端芯片制造和功率器件市场仍在提升,但国内芯片产业不强。二是从事芯片的企业众多,但真正具有世界顶尖水平的芯片企业不多。市场大就不用多提了,中国消耗了全球70%左右的芯片,全球最大的消费市场,无人能及。而从从事的企业来看,目前单单从事芯片设计的企业就有1690多家,全球第一。
从芯片产能来看,目前中国的自给率接近20%,但相比起10年前已经提升,尤其还有像华为海思这样的芯片巨头崛起了,能够排在全球前15名,所以说中国芯片发展迅速也是可以的。而中国芯片发展迅猛,以及中国芯片设计企业的背后,我觉得应该感谢台积电的,要是没有台积电的贡献,估计华为海思等也未必能够有今天的成就,而国内也未必会产生如此多家芯片设计企业。
为何要感谢台积电?这个很容易理解,因为国内芯片设计公司基本上全是台积电代工的,而最近受到美国的“断供”危机之时,台积电确是坚定的支持。要是没有台积电,华为麒麟系列芯片不可能取得如此成绩,毕竟国内的中芯国际工艺跟不上,而三星不会比台积电更靠谱。而为何国内有1600多家芯片设计企业,都应该要感谢台积电呢?其实也很简单,因为台积电让芯片降低了进入门槛。
在建立台积电之前,芯片企业自己设计、生产、封测芯片,这要求技术强,资金足,人才多,销售复杂。尤其芯片生产的门槛最高,涉及到的设备尖端、资金量大,一般的企业都承担不起。但台积电将设计和生产分离,让一些小企业只要设计芯片就好,这样门槛就降低了,不需要投入多少钱就能够参与,而最难实现的生产交给台积电这样的专业代工企业即可,这也促进了芯片功能多样化加速了产品半导体集成化。所以我们今天见到中国崛起超过1600多家芯片设计企业且逐年增加,要是还是以前设计、生产、封测全自己来的模式,估计数量会大量减少。
当然,台积电也是因时而生,否则也会有其他厂商出现,这是产业发展的必然。如果我们再深入了解半导体历史,发现所有的前期规模化的芯片或多或少都相互有联系,要么相互之间有联系要么相互在市场上弥补,半导体技术的发展为我们的生活带来了变化,在可见的5G到来我们还会见证芯片给人类生活的变化。中国要发展自己的芯片技术,其他国家也是一样,我们应该合作互惠共赢推动科技的进步,让科技改变生活。
合芯半导体作为封测行业的一员,合芯核心人员均在功率器件领域深耕了十多年,我们希望通过自己的努力让客户使用到MOS管、可控硅、三极管时能制造出高质量高性价比的产品,期待和客户一起推进社会的进步。
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