Type：BTB08
Packge：TO-263
Vdrm(v)：600
ID(A)：8
Igt(1-4)mA：50/50/50/100
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13312932316合芯半导体的TO-263封装的双向可控硅BTB08，在家电控制器上广泛使用。TO-263封装将器件贴片化，助力厂家节省人力开支。
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